PEEK晶圆夹具采用PEEK聚醚醚酮材质，可以瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度，具有出色的耐磨、耐化学和耐腐蚀、抗热老化性能等。可以手动处理大型且特别薄且敏感的基板（例如玻璃或硅晶圆）。无需使用镊子即可将晶片从适当的承载台中取出，并与夹具一起放置或悬挂在玻璃盘中以进行湿法化学处理（例如蚀刻或光刻抗蚀剂的显影）。
微信咨询
邮箱
电话咨询
返回顶部
